鍍錫紫銅排主要在哪些行業(yè)應(yīng)用

鍍錫紫銅排主要在哪些行業(yè)應(yīng)用

鍍錫紫銅排主要在哪些行業(yè)應(yīng)用

鍍錫紫銅排是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。 鍍錫紫銅排作為導(dǎo)電體，常見分為壓延鍍錫紫銅排（RA鍍錫紫銅排）與電解鍍錫紫銅排（ED鍍錫紫銅排）兩大類。 壓延鍍錫紫銅排具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，擁有較寬的溫度使用范圍。 電解鍍錫紫銅排是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。 鍍錫紫銅排是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速中，電解鍍錫紫銅排被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“網(wǎng)絡(luò)”。 鍍錫紫銅排按下游需求主要分為電子電路鍍錫紫銅排（用于覆銅板、印制電路板）和鋰電鍍錫紫銅排（主要用于動力類鋰電池、消費類鋰電池及儲能用鋰電池），其中鋰電鍍錫紫銅排需求增長的主要動力來源于動力類鋰電池，5G、IDC等新基建加速推進(jìn)也將拉動鍍錫紫銅排需求。 覆銅板（CCL）是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板（PCB），是PCB的重要基本材料。 覆銅板的終端產(chǎn)品就是PCB 在IDC、計算機(jī)、通信設(shè)備、消費電子、汽車電子等行業(yè)的應(yīng)用。 印制電路板（PCB）是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

PCB又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。 PCB被廣泛運用于IDC、通訊設(shè)備、汽車電子、消費電子、計算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制及等行業(yè)。 根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年，全球鍍錫紫銅排產(chǎn)能共約82萬噸，全球鍍錫紫銅排產(chǎn)能主要集中在中國。我國國內(nèi)電解鍍錫紫銅排的總產(chǎn)能達(dá)到53.4萬噸，約占全球鍍錫紫銅排產(chǎn)能的65.12%。其中電子電路鍍錫紫銅排產(chǎn)能為33.5萬噸，鋰電池鍍錫紫銅排產(chǎn)能為19.9萬噸。 目前，全球鍍錫紫銅排下游市場需求增長動力主要來源于新能源汽車動力電池、5G、IDC、消費電子領(lǐng)域。