銅排廠家在工藝上的常見問題

銅排廠家在工藝上的常見問題

銅排廠家在工藝上的常見問題

銅排廠家加工工藝常見故障排除

錫是一種銀金屬材料，無毒，具有優(yōu)良的焊接性和可塑性，廣泛應(yīng)用于電子器件、食品、汽車等工業(yè)生產(chǎn)中。電鍍錫水溶液分為偏堿和酸堿兩種。酸堿管理系統(tǒng)可分為硫酸鹽、甲磺酸管理系統(tǒng)和氟硼酸管理系統(tǒng)，如electricity 鍍錫。堿性鍍錫處理工藝的特點是水溶液穩(wěn)定，鍍層光澤度高，鍍液電流效率高，實際操作簡單，但鍍液分散能力差，二價錫易水解。堿性偏壓鍍錫溶液穩(wěn)定，具有良好的均勻電鍍工作能力。其缺點是工作溫度高、電流效率低、無亮度等。甲磺酸管理系統(tǒng)因其堆積速度快、污水處理容易等優(yōu)點，已應(yīng)用于連續(xù)電鍍工藝的制造。氟硼酸鹽鍍錫溶液比硫酸鹽鍍液成本高，而且還存在氯化物污染環(huán)境等缺陷，所以基本不使用。酸堿光亮電鍍錫硫酸鹽和甲磺酸管理體系處理技術(shù)在制造業(yè)中應(yīng)用廣泛。

硫酸鹽光亮電鍍錫液成分簡單，關(guān)鍵成分是硫酸亞錫、鹽酸、光亮防腐劑、增稠劑等。當(dāng)硫酸亞錫的含水量較高時，可以使用較大的電流強度來加快堆積速度。含水量過高，電鍍錫層就不順暢。當(dāng)含水量較低時，允許的負(fù)電流強度降低，涂層極易燃燒。對于簡單的零件，可以使用硫酸亞錫含水量較低的鍍液。

鹽酸可以提高銅排鍍錫electricity鍍錫溶液的導(dǎo)電性，促進(jìn)錫的陽極氧化和溶解，抑制鍍液中二價錫的水解反應(yīng)。鹽酸含水量過高會加速陽極氧化和溶解，使鍍液中錫的含水量增加，使電鍍錫層不光滑。鹽酸含水量過低，鍍液的分散工作能力降低，負(fù)極電流強度降低，危及電鍍錫層的亮度，使二價錫容易水解，鍍液渾濁。

光亮防腐劑可以使銅排廠家電鍍錫層光亮。光亮防腐劑一般由醛類、酚類等有機化合物和增溶表面活性劑組成。光亮防腐劑含水量過高會降低負(fù)電流效率，鍍液中光亮防腐劑空氣氧化過多會加速電鍍錫溶液的渾濁。

在電解質(zhì)鍍錫溶液中加入增稠劑，避免二價錫在堿性電解質(zhì)鍍錫溶液中發(fā)生水解反應(yīng)。因為水解反應(yīng)后的二價錫是乳白色渾濁(有時這種渾濁包括二價錫的水解反應(yīng)和光亮劑的空氣氧化溶解物質(zhì))，自然在整個電鍍過程中，濃縮機會立即充滿電鍍液，這樣可以維持堿性電解液/kloc-0。市場上增稠劑的關(guān)鍵是絡(luò)合劑、抗氧化劑和氧化劑的復(fù)配，如異煙酸、硫酸鋁和酚類化合物。